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LED封裝之承上啟下,合理設(shè)計(jì)才能投入應(yīng)用

LED封裝之承上啟下,合理設(shè)計(jì)才能投入應(yīng)用 LED逐漸取代傳統(tǒng)白熾燈走向背光源及照明市場應(yīng)用,相較于傳統(tǒng)白熾燈光源LED具備多項(xiàng)優(yōu)勢,LED使用壽命長、效率高、不易損壞、不含汞、不會(huì)產(chǎn)生有毒氣體、耗電量低…等特性,對(duì)于我們所處的環(huán)境來說LED無非是最佳光源替代方案,同時(shí)LED被譽(yù)為21世紀(jì)的新型光源。   在LED制程中,封裝是相當(dāng)重要的一環(huán),封裝的作用是將外引線連接到LED芯片的電極上,不僅保護(hù)LED芯片,且提高發(fā)光效率。故LED封裝不僅是完成輸出電信號(hào),更重要的是保護(hù)管芯正常工作,輸出可見光功能。但是,無論何種LED都需要針對(duì)不同類型設(shè)計(jì)合理的封裝形式,才能投入實(shí)際應(yīng)用。
   隨著LED應(yīng)用方式的不同,散熱方案和發(fā)光效果以及外型及尺寸也會(huì)有所變動(dòng),依LED封裝形式大致可分為Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED…等6大類。
   在整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝為承上啟下部分,傳統(tǒng)低階LED多用于戶外顯示廣告牌或指示燈,其封裝材料選擇為液態(tài)環(huán)氧樹脂,隨著LED轉(zhuǎn)向室內(nèi)照明及背光應(yīng)用,大功率、高亮度成為LED發(fā)展重點(diǎn),大功率LED必需降低遮蔽、增加光透率寧波趕集網(wǎng)并且強(qiáng)化光折射、反射的利用率,從裸晶克服亮度問題進(jìn)入封裝后,封裝制程!中如何使光通透量維持最高、光衰減至最少便顯得十分關(guān)鍵。
   過去LED最常用的封裝材料是環(huán)氧樹脂(epoxy),環(huán)氧樹脂封裝制程相對(duì)簡單、成本低,因此目前在LED封裝材料的市場占有率高,但是缺點(diǎn)是耐沖擊損傷能力低,韌性差且耐熱性小于170oC,老化后會(huì)因苯環(huán)成份逐漸變黃,進(jìn)而影響光亮顏色,尤其波長愈低時(shí)老化愈快,特別是部分白光型發(fā)光二極管使用近紫外線(Nearultraviolet)發(fā)光,與其他可見光相比其波長又更低,老化更快。因此,為因應(yīng)大功率LED產(chǎn)生的熱能造成的老化問題,在封裝材料的選擇應(yīng)考慮耐熱性較高的silicone做為封裝材料。
   用silicone取代環(huán)氧樹脂有較高的流明保持率(Transmittance,透光率、穿透率,以百分比單位表示),如美國Lumileds公司的Luxeon系列LED即是改采silicone封膠,其他業(yè)者也都有silicone封膠方案,如邁圖(Momentive)公司的InvisiSi1,東麗。道康寧(DowCoringToray),日本信越化學(xué)的KER-2500AB等也都是LED的silicone封裝方案。
  silicone除了對(duì)波長范疇在300~350nm的低波長有較佳的抗受性、較不易老化外,此外,silicone光透率、折射率、耐熱性都比環(huán)氧樹脂理想。目前silicone光折射率可達(dá)1.4~1.5之間,未來折射率往1.6以上為silicone開發(fā)目標(biāo)。
   silicone為高功率LED及LED背光電視光源的封裝解決方案,silicone封裝適用各類封裝形式,不過仍需依封裝體的尺寸,功率來選擇較適合的材料。
  因甲基系silicone長時(shí)間使用耐熱性可達(dá)200oC,相較于環(huán)氧樹脂耐UV、耐候性,甚至使用壽命都較占優(yōu)勢。至于LED背光源封裝需要透濕透氧率較低的材料,也都是眾silicone廠商搶進(jìn)的開發(fā)應(yīng)用。唯當(dāng)前問題是價(jià)格成本較高,且在與鍍銀層、PPA、陶瓷基板封裝后的高溫高濕試驗(yàn)下,silicone的接著性仍未盡理想,解決之道無非是改善silicone與被接著體的接著性及匹配性,再配合延長烘烤時(shí)間,以改善目前接著性問題。
  業(yè)內(nèi)人士表示:目前價(jià)格成本問題為業(yè)者采用silicone封裝最大的考慮,但因silicone具有出色的耐熱性、耐季節(jié)性、耐UV、電絕緣性、化學(xué)安定性、離型性等等諸多理由,一定可以漸漸取代環(huán)氧樹脂成為LED封裝材料的主秀,待市場的經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)到數(shù)十?dāng)?shù)百噸以上用量時(shí),價(jià)格將可望有較大空間,預(yù)估在背光源及照明市場滲透率提高下,將有機(jī)會(huì)發(fā)生。
 

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