led的散熱題目是LED廠家最頭痛的題目,不過可以采用鋁基板,由于鋁的導(dǎo)熱係數(shù)高,散熱好,可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板,具有良好的導(dǎo)熱性、電氣盡緣性能和機械加工性能。設(shè)計時也要儘量將PCB靠近鋁底座,從而減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻。
一、鋁基板的特點
1.采用表面貼裝技術(shù)(SMT);
2.在電路設(shè)計方案中對熱擴散進行極寧波減肥網(wǎng)站為有效的處理;
3.降低產(chǎn)品運行溫度,進步產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命;
4.縮小產(chǎn)品體積,降低硬體及裝配本錢;
5.取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。
二、鋁基板的結(jié)構(gòu)
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱盡緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層:
Cireuitl.Layer線路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。
DicctricLayer盡緣層:盡緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱盡緣材料。
BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使元件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱盡緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應(yīng)力。
高性能鋁基板的導(dǎo)熱盡緣層正是使用了此種技術(shù),使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強度的電氣盡緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求具有高導(dǎo)熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。 PCB材料相比有著其他材料不可相比的優(yōu)點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的盡緣性能和機械性能。
三、鋁基板的用途:
用途:功率混合IC(HIC)。
1.音頻設(shè)備:輸進、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設(shè)備:開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。
3.通訊電子設(shè)備:高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。
4.辦公自動化設(shè)備:電動機驅(qū)動器等。
5.汽車:電子調(diào)節(jié)器`點火器`電源控制器等。
6.電腦:CPU板`軟碟驅(qū)動器`電源裝置等。
7.功率模組:換流器`固體繼電器`整流電橋等。