關(guān)于微電解填料的填裝方法是我們經(jīng)常會(huì)說(shuō)起的一個(gè)話題。它是很多內(nèi)行人員中老生常談的一個(gè)問(wèn)題，同時(shí)也困擾著很多剛?cè)腴T的朋友。那么今天我們就拿這個(gè)話題來(lái)分析討論一下。
微電解填料可采用濕法填充和干法填充，若條件允許，應(yīng)采用濕法填充。
濕法填充：
在通量受限的場(chǎng)合應(yīng)盡量采用濕法填充。安裝支撐板后，往塔（池）內(nèi)注水，將填料從水面上方輕輕倒入水中，填料從水中漂浮下落，水面要高出填料0.5米以上。
干法填充：
對(duì)于大直徑塔（池）采用干法填充。填料應(yīng)始終從離填料層一定高度倒入，有時(shí)需要人站在填料層填充。但不可直接站在填料上，可在填料上鋪設(shè)木板使受力分散。
無(wú)論采用濕法填充還是干法填充，都應(yīng)由塔（池）壁向中心填充，以防在塔（池）壁處架橋，各段填料安裝完畢后應(yīng)檢查填料是否推平。若不平，應(yīng)將其推平。
以上就是微電解填料的填裝方法，希望能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭?/p>
